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제품 소개NTC 서미스터

칩 Thermometrics 무연 NTC 서미스터, SMD/표면 산 서미스터

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칩 Thermometrics 무연 NTC 서미스터, SMD/표면 산 서미스터

큰 이미지 :  칩 Thermometrics 무연 NTC 서미스터, SMD/표면 산 서미스터

제품 상세 정보:

원래 장소: DONGGUAN, 중국
브랜드 이름: UCHI
인증: UL,SGS.CTI,ROHS
모델 번호: XTV

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1개의 권선
가격: Negotiable
포장 세부 사항:
배달 시간: 7-10 평일
지불 조건: T는 / T
공급 능력: 매달 500000000PCS
상세 제품 설명

칩 Thermometrics 무연 NTC 서미스터, SMD/표면 산 서미스터

 

 

 

SMD/표면 산 서미스터, NTC 무연 칩 Thermometrics 서미스터 특징


매우 작은 size2012

지도 (Pb) freeproduct. 넓은 작용 온도: ﹣ 40℃ to﹢125℃.
유효한 Lowresistance와 높은 B 가치.
납땜 그리고 우수한 solderability에 Superiorheatresistance.
ROHS 지시에 Productconforming.

 

SMD/표면 산 서미스터, NTC 무연 칩 Thermometrics 서미스터 신청


Temprature 감지기.
Temprature compensaion.

 

SMD/표면 산 서미스터, NTC 신청되는 무연 칩 Thermometrics 서미스터
이동 통신 TCXOs (온도에 의하여 보상되는 유형 석영 진동자)에 장비는, RF (힘 amp 회로, 온도 탐지 회로) LCD 위원회 온도에 의하여 보상된 수정 진동자, 마녀를입니다 LCD□ 컴퓨터의 이동할 수 있는 phones.□ 온도 보상 회로를 위한 중요한 장치 관련시킵니다 장비를 순회합니다
CPU 주변 온도 탐지 회로, DVD 쓰기, HDD에서 보상되는 온도를 위한 광학적인 픽업의 온도 보상 회로.
DVC/DSC 장치
자동 초점은 차 오디오와, 플런저 주변 회로, 건전지 회로, 건전지 팩 온도 조종 circuits.□ 장비 관련됩니다 순회합니다
픽업 온도 보상 회로, 회로의 각종 유형을 위한 온도 보상의 배리스터 유형
광 통신 관련 장비
레이저 전송 회로 온도 보상

 

 

SMD/표면 산 서미스터, NTC 무연 칩 Thermometrics 서미스터 전기 특성

 

부품 번호 R25 (kΩ) B 가치
XTN2012-333J3900NT-A1B1B 33 3900

 

 

 

 

 

SMD/표면 산 서미스터, NTC 무연 칩 Thermometrics 서미스터 생산 차원

 

유형 L (mm) W (mm) H (mm) L1 (mm)
2012년 2.00±0.20 1.20±0.20 0.80±0.20 0.40±0.20

 

 

 

 

 

 

SMD/표면 산 서미스터, NTC 권고를 납땜하는 무연 칩 Thermometrics 서미스터

 

지상 산 기술에 있는 분대의 납땜을 위해 사용된 주요한 기술은 적외선 썰물이고 납땜을 물결칩니다.

 

파 납땜

 

파 납땜 때. SMD는 접착제에 의하여 회로판에 부착물입니다. 집합은 그 때 컨베이어 및 뛰기에 장소 파를 접촉하는 납땜 과정 입니다. 파 납땜은 과정의 가장 격렬합니다. 열충격 때문에 긴장 생성의 가능성을 피하기 위하여는., 납땜 과정에 있는 미리 데우 단계는 추천되고, 땜납 과정의 최고봉 온도는 엄밀하게 통제되어야 합니다. 뒤에 오는 것 전형적인 단면도입니다.

             파 땜납 단면도

 

 

썰물 납땜

 

썰물 납땜이 기질에, 장치 땜납 풀이라고 둘 때, 땜납 풀이 격렬하기 때문에, 그것 썰물과 땜납 널에게 결합. 썰물 과정을 사용할 경우, 배려는 SMD가 초당 열 기온변화도 더 가파른 정도 4개를 복종되지 않다는 것을 보증하기 위하여 가지고 가야 합니다; 초당 2degrees인 이상적인 기온변화도. 납땜 과정 도중, 군인의 최고봉 온도의 100개도 내의에 미리 데우는 것은 열충격을 극소화하게 근본적 입니다. 뒤에 오는 것 전형적인 단면도입니다.

 

             썰물 땜납 단면도

 

포장 명세

 

운반대 테이프 투명한 덮개 테이프는 제품을 나르기 위하여 열 밀봉되어야, 권선은 감기 위하여 운반대 테이프 이용되어야 합니다.

열 밀봉한 덮개 테이프의 접착은 40﹢20/﹣ 15 그램일 것입니다.

 

끈으로 엮기의 머리 그리고 끝 부분은 둘 다 권선 포장과 SMT 자동 픽업 기계를 위해 빌 것입니다. 그리고 정상 종이 테이프는 통신수 손잡이를 위해 끈으로 엮기의 머리에서 연결될 것입니다.

 

차원 단위를 끈으로 엮기: mm

 

 

 

유형 A B W F E P P0 T D
1005년 1.15±0.1 0.65±0.1 8±0.2 3.5±0.05 1.75±0.1 4±0.05 2±0.05 0.6±0.1 1.5+0.10-0.00
1608년 1.9±0.1 1.1±0.1 8±0.2 3.5±0.05 1.75±0.1 4±0.1 4±0.1 0.9±0.1 1.5±0.1
2012년 2.3±0.1 1.5±0.1 8±0.2 3.5±0.05 1.75±0.1 4±0.1 4±0.1 0.9±0.1 1.5±0.1

 

권선 차원

 

단위: mm

 

유형 A B C D E W W1
1005년 178.0±1.0 60.0±0.5 13.0±0.2 21.0±0.2 2.0±0.5 9.0±0.50 1.5±0.15
1608년 178.0±1.0 60.0±0.5 13.0±0.2 21.0±0.2 2.0±0.5 9.0±0.50 1.5±0.15
2012년 178.0±1.0 60.0±0.5 13.0±0.2 21.0±0.2 2.0±0.5 9.0±0.50 1.5±0.15

 

 

포장 양 단위: PC

 

 

유형 1005년 1608년 2012년
10000 4000 4000
최소한도 주문 10000 4000 4000

 

환경 신뢰도 시험

 

 

독특한 방법과 묘사를 시험하십시오
고열 저장 견본은 짐 없이 온도 조절 장치 목욕 복종되고 실내 온도에 그 후에 및 1 2 시간 동안 습도에 있는 1000 시간 동안 125℃를 저장될 것입니다. 배리스터 전압의 변화는 10% 안에 있을 것입니다.
온도 주기 지정된 온도의 온도 주기는 5 시간 반복되고 1 2 시간 동안 실내 온도 그리고 습도에 그 후에 저장될 것입니다. 배리스터 전압의 변화는 기계적인 손상이 시험될 10%and 안에 있을 것입니다. 단계 온도 기간
1 -40±3℃ 30min±3
2 실내 온도 1~2hours
3 125±2℃ 30min±3
4 실내 온도 1~2hours
고열 짐 지속적으로 적용 후에 1000hours를 위한 85℃에 최대 허용 전압이라고, 견본은 실내 온도에 저장되고 하나를 위한 습도 또는 시간은 10% 안에, 배리스터 전압의 변화 있을 것입니다.

    습기찬 열부하

     습도 짐

견본은 95%RH 환경에 40℃, 90, 및 1000 시간을 신청되곤, 그 후에 하나나 둘 시간 동안 실내 온도 그리고 습도에 저장된 최대 허용 전압을 복종되어야 합니다. 배리스터 전압의 변화는 10% 안에 있을 것입니다.
저온 저장 견본은 1000 시간 동안 짐 없이 -40℃를, 복종되고 1 2 시간 동안 실내 온도에 그 후에 저장되어야 합니다. 배리스터 전압의 변화는 10% 안에 있을 것입니다.

 

 

 

 

 

 

연락처 세부 사항
Dongguan Uchi Electronics Co.,Ltd.

담당자: James

전화 번호: +8618925858717

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