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상세 정보 |
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| 좁은 피치 메모리 레이아웃: | 0.297~0.35인치 범위의 DIMM 피치와 호환 가능 | 핀 밀도: | ≥ 8핀/cm |
|---|---|---|---|
| 방열 용량: | ≥ 22W | 내열성: | 0.05°C·cm²/W |
| 재료: | 구리 + 알루미늄 합금 | 열전도율: | ≥ 401W/m·K |
| 강조하다: | 고밀도 DIMM 액체 냉각 라디에이터,DDR5 호환 액체 냉각판,MRDIMM 메모리 서버 라디에이터 |
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제품 설명
서버용 고밀도 DIMM 액체 냉각 라디에이터
DDR5 및 MRDIMM 메모리 모듈과 호환되는 고급 냉각 솔루션으로, 고성능 서버 애플리케이션용으로 설계되었습니다.
기술 사양
- 구조 설계: 독립적인 메모리 냉각 핀이 있는 모듈식 콜드 플레이트(구리 마이크로채널, 핀 밀도 ≥ 8 핀/cm); 좁은 피치 메모리 레이아웃(0.297-0.35인치)을 지원하며 플레이트당 8-16개의 메모리 스틱을 덮습니다.
- 방열 성능: 메모리 스틱당 ≥22W, 열 저항 0.05℃*cm²/W; PG25 냉각수를 사용하여 최대 부하에서 메모리 온도를 50℃ 미만으로 유지
- 인터페이스 및 호환성: UQD 퀵 커넥트 피팅(누출률 < 10⁻⁶ Pa*m³/s) 및 블라인드 메이팅 지원(0.8mm 오차 보상); MRDIMM/DDR5 메모리 및 2U/4U 서버 아키텍처와 호환
- 재료 및 치수: 전해 구리 + 알루미늄 합금 구조(열 전도율 ≥ 401 W/m*K); 단일 모듈 무게 < 250g; 표준 서버 섀시 치수와 호환
응용 분야
AI 데이터 센터 - 대규모 언어 모델 훈련 및 추론을 위한 GB300/NVL72 AI 서버와 호환
고성능 컴퓨팅 - 슈퍼컴퓨팅, 기후 모델링 및 게놈 시퀀싱을 위한 방열
클라우드 컴퓨팅 서버 - 가상화 및 컨테이너화된 환경을 위한 2U/4U 고밀도 랙 서버
콜드 플레이트 라디에이터 설계
최적의 유체 흐름 저항을 유지하면서 특정 온도 및 균일성 요구 사항을 충족하기 위해 고객의 전력 소비 데이터 및 열 분포 패턴을 기반으로 내부 흐름 채널을 설계합니다. 당사의 설계 프로세스에는 열 및 유압 성능 목표를 달성하기 위한 반복적인 매개변수 조정을 통한 포괄적인 시뮬레이션 분석이 포함됩니다.
생산 설비
| 장비 유형 | 수량 | 기술 매개변수 |
|---|---|---|
| 터널 브레이징 퍼니스 | 2대 | 최대 용접 치수: 1000mm(W) × 250mm(H), 길이 제한 없음 최대 용접 온도: 950℃ 적용 가능한 재료: 구리, 알루미늄 |
| 진공 브레이징 퍼니스 | 2대 | 최대 용접 치수: 800mm × 1200mm × 800mm 최대 용접 온도: 1200℃ 적용 가능한 재료: 구리, 알루미늄, 스테인리스강 |
| 헬륨 누출 감지 장비 | 2대 | 최대 테스트 치수: 2500mm × 750mm × 700mm 테스트 압력 범위: 0-3MPa 테스트 정밀도: 2g/년 또는 ≤1×10⁻⁶ Pa*m³/s |
| 수압 테스트 장비 | 2대 | 최대 테스트 치수: 2500mm × 1500mm × 1000mm 테스트 압력 범위: 0-5MPa |
| 공압 테스트 장비 | 2대 | 최대 테스트 치수: 제한 없음 테스트 압력 범위: 0-5MPa 테스트 정밀도: 1Pa |
고급 브레이징 기술
당사의 진공 브레이징 공정은 모재보다 낮은 융점을 가진 필러 금속을 사용하여 알루미늄 플레이트를 접합하여 잔류 부식성 플럭스 없이 매우 강력한 접합부를 만듭니다. 이 고급 기술은 균일한 가열, 정밀한 온도 제어를 제공하고, 후속 세척 요구 사항을 제거하며, 부품 왜곡을 최소화합니다.
액체 냉각 시스템 기술
고전력 액체 냉각 시스템은 빠른 열 흡수가 가능한 방열판이 필요합니다. 액체의 높은 비열 용량을 활용하여 당사의 시스템은 액체 흐름을 통해 많은 양의 열을 전달하여 수백 와트에서 1킬로와트 이상에 이르는 열을 발산할 수 있습니다.
액체 콜드 플레이트 종류
- 매립형 튜브 액체 콜드 플레이트: 플레이트를 홈 가공하고, 내부의 구리 튜브를 매립 및 용접한 다음 용접을 통해 밀봉하여 제작됩니다. 안정적인 액체 밀착성, 작동 안전성 및 우수한 열 접촉을 위한 높은 평탄도를 보장합니다.
- 삽입형 튜브 액체 콜드 플레이트: 용접 또는 접착 공정을 사용하여 알루미늄 플레이트 표면에 구리 튜브를 삽입하여 제조되며, 열 저항을 최소화하기 위해 엄격한 평탄도 제어가 이루어집니다.
- 채널형 액체 콜드 플레이트: 드릴링, 압출 및 정밀 가공을 통해 구리 또는 알루미늄 기판에 형성된 내부 흐름 채널, 마찰 용접 또는 고온 브레이징을 통해 밀봉
- 액체 냉각 블록: 스키빙 핀 기술을 통해 생성된 내부 흐름 채널을 사용하여 고전력 칩 방열을 위해 열 교환 표면적을 최대화
재료별 냉각 제품
구리 브레이징 액체 냉각 제품: GB200 액체 냉각 모듈, H20 액체 냉각 모듈, 광학 모듈 액체 냉각 모듈 및 기타 구리 콜드 플레이트. 인청동, 은 기반, 니켈 기반 및 금 기반 솔더와 호환됩니다.
알루미늄 브레이징 액체 냉각 제품: LTS 사이펀 라디에이터, 다이캐스트 전자 제어 액체 냉각 박스, 전원 공급 장치 스탬핑 액체 냉각 플레이트, 모터 전자 제어 액체 냉각 플레이트, 6G-3DRVC 라디에이터 및 기타 브레이징 액체 냉각 라디에이터.
스테인리스강 브레이징 액체 냉각 제품: 액체 냉각 매니폴드, DIMM 액체 냉각 모듈 및 기타 스테인리스강 액체 냉각 매니폴드.
주요 응용 분야
레이저 및 의료 장비
EV 전원 배터리 팩 냉각
전력 전자 장치 및 모터 구동 장치
마이크로파 5G 전송 시스템
재생 에너지 시스템
IGBT 및 전력 반도체 시스템
데이터 센터 및 산업 전력 응용 분야
방위 시스템 및 항공 전자 공학
연료 전지 및 견인 시스템
품질 보증
다음과 같은 포괄적인 테스트 장비를 통해 엄격한 품질 표준을 유지합니다.
- 1 좌표 측정기
- 1 프로젝터 계측기
- 2 수압 고압 테스트 기계
- 4 열 저항 테스트 기계
- 2 액체 누출 테스트 기계
고객 서비스
- 모든 문의에 대한 신속한 응답
- 품질 보증과 경쟁력 있는 가격
- 효율적인 생산 일정
- 최적의 운송 솔루션
- 포괄적인 기술 지원
자주 묻는 질문
- 귀사는 무역 회사입니까, 아니면 제조업체입니까? 당사는 자동화 및 기계화된 생산을 특징으로 하는 광범위한 경험과 강력한 기술 팀을 갖춘 방열판 및 수냉 플레이트 전문 제조업체입니다.
- 이전에 상품을 수출한 적이 있으며 어떤 지역으로 수출했습니까? 총 생산량의 60%가 일본, 인도, 영국, 캐나다, 미국 및 브라질로 수출됩니다.
- 직원 수는 몇 명입니까? 영업, 구매, 엔지니어링, QA, 창고 및 생산 부서에 약 100명의 직원이 있습니다.
- 설계에 동의하면 샘플을 제공할 수 있습니까? 예, 대량 생산 전에 확인을 위해 샘플을 제공하며 필요한 경우 기술 도면도 제공합니다.
- 어떤 포장 방법을 사용하십니까? 운송 중 최적의 보호를 위해 일반 상자와 꽉 조이는 천 또는 나무 상자로 맞춤형 포장합니다.
- 제품 문제에 대한 기술 지원을 제공합니까? 모든 제품은 배송 전에 완전히 검사됩니다. 문제가 발생하면 즉시 기술 솔루션을 제공합니다.
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