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상세 정보 |
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| 적용 가능한 매체: | 물 | 포장 상자 크기: | 42.5*33*18CM |
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| 정도: | ±0.002 ~ ±0.005mm | 접합 기술: | 진공 납땜질 |
| 프로세스: | 에폭시 본딩 | 무게: | 크기에 따라 다르지만 일반적으로 200~500g입니다. |
| 용인: | 0.01-0.05mm | 기술: | stir+CNC를 용접하는 마찰은 기계화했습니다 |
| 예어: | CNC Macining 부품 | 추가 공정: | CNC 가공 |
| 점검: | 캘리퍼스, CMM, 프로젝터 | 두께: | 0.25mm |
| IP 등급: | IP67 | 보호 등급: | IP54 |
| 강조하다: | 굴레 없는 평면 액체 냉각판,부드러운 평면 기판 냉각판,열 접착성 호환 냉각판 |
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제품 설명
슈퍼컴퓨터 액체 냉장판 (Liquid Cold Plate)
자막: 마이크로 채널을 통한 고효율 열 교환, 낮은 흐름 저항 및 우수한 온도 균일성. HPC GPU / CPU를 위한 전용 액체 냉각판
고성능 슈퍼컴퓨터와 인공지능 대형 컴퓨터 서버를 위해 설계된이 슈퍼컴퓨터 액체 냉판은 GPU와 CPU와 같은 고전력 칩에 직접 연결할 수 있는 정밀 마이크로 채널 구조를 채택합니다.. 순환 냉각액은 칩에서 고밀도 열 흐름을 제거하여 결합 온도를 낮추고, 랙당 초고 컴퓨팅 밀도를 가능하게하며 데이터 센터의 PUE를 최적화하는 데 도움이됩니다.
제품 개요
슈퍼컴퓨터 액체 냉장판, HPC 마이크로 채널 냉장판으로도 알려져 있으며 고성능 컴퓨터와 AI 컴퓨팅 서버의 핵심 열 구성 요소입니다.소금, 소금, 소금, 소금, 소금.
GPU와 CPU의 컴퓨팅 파워가 계속 증가함에 따라 칩 열 흐름은 급격히 증가하여 전통적인 공기 냉각이 불충분합니다.이 차가운 판은 내부로 제조 밀도가 마이크로 스케일 마이크로 채널로 칩 표면과 밀접하게 접촉냉각 용액은 채널을 통해 칩에서 열을 직접 추출합니다. 진공 용접, 마찰 조화 (FSW) 또는 확산 결합으로 제조됩니다.냉각 구멍은 높은 밀폐 성능과 낮은 열 저항을 제공합니다.그것은 칩 표면에 균일한 온도 조절을 달성하고 지역 핫스팟을 제거합니다.
표준 HGX GPU 모듈, CPU, VRM 및 메모리 모듈에 맞춤형 냉장판이 제공됩니다. 구리 또는 알루미늄 합금 재료 옵션이 제공됩니다.디온화 된 물과 프로필렌 글리콜 냉각액과 호환국가 슈퍼 컴퓨팅 센터, AI 컴퓨팅 클러스터 및 연구 지향적인 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 널리 배포됩니다.
✨ 핵심 이점
고효율의 마이크로 채널 열 전달 및 낮은 열 저항
정밀 내부 마이크로 채널 배열은 열 교환 지역을 크게 확장하여 기존 냉각판보다 훨씬 더 강력한 냉각 능력을 제공합니다.그것은 초고 칩 열 흐름에 견딜 수 있으며 효과적으로 칩 접합 온도를 감소.
탁월한 표면 온도 균일성, 핫스팟 제거
CFD 유체 시뮬레이션은 흐름 채널을 최적화하여 균일한 흐름 분포와 칩 전체의 작은 온도 변동을 제공합니다.그것은 로컬 칩 과열로 인한 열 압축 및 불안정한 컴퓨팅 성능을 방지.
안전성 및 신뢰성 을 위한 고강성 밀폐 된 구멍
진공 용조, 확산 결합 또는 FSW 마찰 조화로 제조됩니다. 모든 단위는 수정 압력 테스트와 헬륨 질량 분광기 누출 검출을 배송 전에 통과합니다.낮은 누출 위험은 고부가가치 컴퓨팅 칩을 보호합니다..
다양한 작업 조건에 맞는 유연한 재료 선택
우수한 열전도성을 위해 고전력 변종에 구리는 것이 선호되며 가벼운 버전에는 알루미늄 합금이 선택됩니다.패시베이션 또는 니켈 플래팅 표면 처리는 복수의 냉각 용액 유형과 호환성 및 부식 저항을 제공합니다..
메인스트림 컴퓨팅 모듈과 호환되는 모듈 맞춤화
HGX, 다양한 CPU, VRM 및 PCIe 스위치 모듈을 위한 사용자 정의 가능한 기하학포지셔닝 포스트와 빠른 커넥터 포지션은 서버의 랙 액체 냉각 시스템에 맞게 조정 될 수 있습니다..
CDU 부하를 줄이기 위한 낮은 흐름 저항 설계
최적화된 채널 구조는 냉각 용량을 유지하면서 압력 하락을 제어하고, 냉각 유닛 (CDU) 의 전력 소비를 줄이고 데이터 센터의 전체 전력 소비를 줄입니다.
제품 구조 설명
접촉 기판
고밀도의 평면 기판으로 평면성과 거칠성을 엄격하게 제어합니다.GPU/CPU 칩과 긴밀하게 결합하고 인터페이스 열 저항을 최소화하기 위해 열 패드 또는 열 지방과 함께 사용됩니다..
마이크로 채널 열 교환 코어
밀도가 높은 미크론 규모의 흐름 채널로 냉각액과 금속 사이의 충분한 열 교환이 가능하며, 냉각판의 핵심 열 전달 구역으로 작용합니다.
복합실
매 마이크로 채널에 냉각 액체의 균일 분배를 보장하는 전환 및 수집 구조로 흐름의 오차 분배를 피합니다.
유체 입구 및 출구
표준 산업용 급속한 단속 또는 가닥 연결 장치 가속 플러그 앤 플레이 유지보수 및 냉각 유닛 (CDU) 에 연결을 위해 선택적입니다.
장착 및 위치 구조
위치 핀과 잠금 장착 구멍은 일관된 조립 품질과 냉장판과 칩 사이의 정확한 정렬을 보장합니다.
적용 시나리오
✅ 국가 슈퍼 컴퓨팅 센터 및 고성능 HPC 클러스터 ✅ 인공지능 대형 모델 교육/추론 컴퓨팅 서버, 완전한 HGX GPU 모듈 ✅ 고밀도 클라우드 컴퓨팅 서버 ✅ 연구 컴퓨팅 플랫폼 및 반도체 테스트 장비 ✅ 친환경 데이터 센터를 위한 액체 냉각 후 장착 프로젝트
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