• 구리 액체 냉각판 히트 싱크는 중앙 처리 장치 (CPU) 에 적합합니다.
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구리 액체 냉각판 히트 싱크는 중앙 처리 장치 (CPU) 에 적합합니다.

구리 액체 냉각판 히트 싱크는 중앙 처리 장치 (CPU) 에 적합합니다.

제품 상세 정보:

원래 장소: Dongguan, 중국 광동
브랜드 이름: Uchi
인증: SMC
모델 번호: 액체냉각판 01

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 100개
가격: 협상 가능
지불 조건: T/T, 페이팔, 웨스턴 유니온, MoneyGram
공급 능력: 한 달에 50000000pcs
최고의 가격 접촉

상세 정보

성질: T3 ~ T8 재료: 구리 재료
합금 여부: 비합금 용인: 0.05 밀리미터
모양: 정사각형 프로세스: 브레이징 스키브 핀
자격증: ISO 9001:2000 ISO 14001:2004
강조하다:

구리 액체 냉각판 히트 싱크

,

CPU 액체 냉각판

,

CPU용 액체 냉각판

제품 설명

중앙 처리 장치(CPU)용 구리 액체 냉각 플레이트 방열판
열 방출은 디지털 경제 발전에 중요한 역할을 합니다. 디지털 인프라의 물리적 초석이자 컴퓨팅 파워 산업 체인의 필수적인 핵심 연결 고리인 열 관리 기술은 국가 수준의 데이터 센터, 인공 지능 컴퓨팅 클러스터 및 슈퍼컴퓨팅 센터에서 개인용 컴퓨터, 스마트폰 및 사물 인터넷(IoT) 장치에 이르기까지 다양한 디지털 시나리오를 강력하게 뒷받침하며 디지털 경제의 안정적인 운영과 지속적인 성장을 위한 강력한 핵심 지원 역할을 합니다.
고급 제조 분야의 응용
반도체 및 칩 제조
첨단 패키징 기술(예: 3D 스태킹)은 칩 내부의 열 축적을 유발하며, 기존 재료의 열 전도성이 병목 현상이 되었습니다.
AI 컴퓨팅/데이터 센터
칩의 열 플럭스 밀도가 급증함에 따라 기존 냉각 방식은 수요를 충족하는 데 어려움을 겪고 있으며, 열 관리는 컴퓨팅 성능 향상을 제한하는 "보이지 않는 천장"이 되고 있습니다.
항공우주
우주 환경은 극한 온도와 고진공을 특징으로 하며, 대류 열 방출은 불가능합니다. 항공우주 장비는 혹독한 온도 변동에 노출됩니다.
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일상 생활에서의 응용
  • 디지털 기기: 금속 냉각 핀으로 구성된 내부 열 방출 모듈은 컴퓨터, 휴대폰, 게임 콘솔 및 기타 장치에 장착되어 지속적인 성능을 보장합니다.
  • 통신 장치: 고속 데이터 전송 및 처리를 안정적으로 보장하기 위해 이러한 장치에는 일반적으로 대형 방열판이 장착되어 있습니다.
  • 가전 제품: 압축기 및 외부 장치 콘덴서는 실내 공간에서 실외로 열을 지속적으로 전달하므로 효율적인 열 방출 성능이 필요합니다.
  • 조명 장치: 효율적인 열 방출 설계는 LED 램프 비드의 발광 효율과 긴 수명을 보장합니다. 에너지 절약 실현은 열 방출 기술 지원과 불가분의 관계에 있습니다.
  • 신에너지 자동차: 정교한 액체 냉각 시스템은 신에너지 자동차의 최적 작동 온도를 유지합니다.
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전통적인 열 방출 산업의 과제
  • 기존 공랭식 기술은 AI 칩과 같은 고성능 프로세서의 50W/cm² 이상의 열 플럭스 밀도 요구 사항을 충족할 수 없습니다.
  • 열 전도성 재료의 성능이 병목 현상에 도달했으며, 기존 열 그리스는 5W/m*K의 열 전도성을 초과하기 어렵습니다.
  • 액체 냉각 기술은 뛰어난 성능을 제공하지만 복잡한 생산 공정과 높은 기술 요구 사항을 특징으로 합니다.
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산업 변혁 및 업그레이드
열 방출 산업은 지원 산업에서 핵심 기술 부문으로의 전략적 전환을 겪고 있으며, 명확하게 정의된 업그레이드 경로를 가지고 있습니다:
  • 기술: 균일한 열 방출에서 정밀 온도 제어로 전환하며, 액체 냉각이 주류 솔루션으로 부상하고 있습니다.
  • 산업적 포지셔닝: 제조업체에서 "서비스로서의 열 방출" 솔루션 제공업체로 전환
  • 재료 시스템: 높은 열 전도성과 지능으로 진화
  • 제조 패러다임: 디지털화 및 적층 제조를 심층적으로 통합
이러한 변혁은 보조 공정에서 선도적인 설계로의 정체성 혁명을 나타내며, 열 방출 용량은 디지털 경제 경쟁력을 측정하는 핵심 지표가 되고 있습니다.
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콜드 플레이트 라디에이터 설계
고객의 전력 소비 데이터 및 열 분포 패턴을 기반으로 한 맞춤형 내부 유로 설계. 당사의 엔지니어링 프로세스에는 최적의 열 및 유압 성능 목표를 달성하기 위한 반복적인 매개변수 조정을 통한 포괄적인 시뮬레이션 분석이 포함됩니다.
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회사 제조 능력
당사의 금형 작업장에는 22대의 다양한 유형의 방전 가공기(EDM)를 포함한 포괄적인 장비가 갖춰져 있으며, 여기에는 2대의 MAKINO 미러 EDM 기계, 9대의 와이어 컷 EDM 기계(일본에서 수입된 3대의 Seibu 및 1대의 Sodick), 7대의 스파크 침식 기계, 10대의 연삭기, 2대의 밀링 머신 및 1대의 선반이 포함됩니다.
장비 사양 능력
테이블 크기 500×350mm
급속 이송 속도 5000mm/min
최대 공작물 무게 500kg
최대 전극 무게 50kg
고정밀 가공
SuperSpark4 및 IES(지능형 전문가 시스템) 기술을 채택하여 EDM 공정을 안정화하고 가공 정밀도를 향상시키기 위해 고급 적응형 전원 공급 장치 및 점프 제어를 제공합니다. 고급 초표면 및 초에지 발생기 기술을 통해 우수한 표면 마감 및 야금학적 품질을 달성합니다.
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액체 냉각 시스템 기술
고출력 액체 냉각 시스템은 빠른 열 흡수가 가능한 방열판이 필요합니다. 액체의 높은 비열 용량을 활용하여 당사의 시스템은 액체 흐름을 통해 많은 양의 열을 전달하며, 수백 와트에서 1킬로와트 이상에 이르는 열을 방출할 수 있습니다.
액체 콜드 플레이트 종류
  • 매립형 튜브 액체 콜드 플레이트: 플레이트를 홈 가공하고, 내부의 구리 튜브를 매립 및 용접한 다음 용접을 통해 밀봉하여 제작합니다. 신뢰할 수 있는 액체 밀폐성, 작동 안전성 및 우수한 열 접촉을 위한 높은 평탄도를 보장합니다.
  • 삽입형 튜브 액체 콜드 플레이트: 용접 또는 접착 공정을 사용하여 구리 튜브를 알루미늄 플레이트 표면에 삽입하여 제조하며, 최소한의 열 저항을 위해 엄격한 평탄도 제어를 수행합니다.
  • 채널형 액체 콜드 플레이트: 드릴링, 압출 및 정밀 가공을 통해 구리 또는 알루미늄 기판에 형성된 내부 유로, 마찰 용접 또는 고온 브레이징을 통해 밀봉됩니다.
  • 액체 냉각 블록: 스키빙 핀 기술을 통해 생성된 내부 유로를 사용하여 고출력 칩 열 방출을 위해 열 교환 표면적을 최대화합니다.
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품질 보증
다음과 같은 포괄적인 테스트 장비를 통해 엄격한 품질 표준을 유지합니다:
  • 1 좌표 측정기
  • 1 프로젝터 계측기
  • 2 수압 고압 테스트 기계
  • 4 열 저항 테스트 기계
  • 2 액체 누출 테스트 기계
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고객 서비스 약속
  • 모든 문의에 대한 신속한 응답
  • 품질 보증과 함께 경쟁력 있는 가격
  • 효율적인 생산 일정
  • 최적의 운송 솔루션
  • 포괄적인 기술 지원
자주 묻는 질문
귀사는 무역 회사입니까, 아니면 제조업체입니까?
당사는 자동화 및 기계화된 생산을 특징으로 하는 광범위한 경험과 강력한 기술 팀을 갖춘 방열판 및 수냉 플레이트 전문 제조업체입니다.
이전에 상품을 수출한 적이 있으며 어떤 지역으로 수출했습니까?
총 생산량의 60%가 일본, 인도, 영국, 캐나다, 미국 및 브라질로 수출됩니다.
직원 수는 몇 명입니까?
영업, 구매, 엔지니어링, QA, 창고 및 생산 부서에 약 100명의 직원이 있습니다.
설계에 동의하면 샘플을 제공할 수 있습니까?
예, 대량 생산 전에 확인을 위해 샘플을 제공하며 필요한 경우 기술 도면도 제공합니다.
어떤 포장 방법을 사용하십니까?
운송 중 최적의 보호를 위해 일반 상자와 튼튼한 천 또는 나무 상자로 맞춤형 포장합니다.
제품 문제에 대한 기술 지원을 제공합니까?
모든 제품은 배송 전에 완전히 검사됩니다. 문제가 발생할 경우 즉각적인 기술 솔루션을 제공합니다.

이 제품에 대한 자세한 내용을 알고 싶습니다
나는 관심이있다 구리 액체 냉각판 히트 싱크는 중앙 처리 장치 (CPU) 에 적합합니다. 유형, 크기, 수량, 재료 등과 같은 자세한 내용을 보내 주시겠습니까?
감사!
답변 기다 리 겠 습 니 다.