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상세 정보 |
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| 열전도력: | 80W | 팬 생활: | 50000시간 |
|---|---|---|---|
| 재료: | 알루미늄 1060 | 크기: | 158x110x60mm |
| 무게: | 0.35kg | 기술: | 지퍼 핀 |
| 인증: | ISO9001:2015 ISO9001:14001 | 표면 처리: | 스탬핑 + 표면 마감 |
| 특징: | 구조가 유연하고 표면처리에 내구성이 있음 | ||
| 강조하다: | 물 냉각 냉각 시스템 판,액체 냉각 열 교환 부품,냉각 시스템 핵심 열 교환기 |
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제품 설명
물 냉각 냉각 시스템의 핵심 열 교환 부품
액체 냉각판은 액체 냉각 시스템의 핵심 열 교환 부품입니다.가열 장치의 열이 순환 냉각 액체로 효율적으로 전달됩니다., 그리고 열 교환기를 통해 외부로 분산됩니다. 열 분산 효율은 전통적인 공기 냉각보다 훨씬 높으며 높은 전력 밀도 시나리오에서 널리 사용됩니다.
기본 구조와 원칙
핵심 구성 요소: 바닥 판 (알루미늄/황제, 온도 소스에 직접 연결), 내부 흐름 채널 (뱀줄기/평행/마이크로 채널), 덮개 판 (심폐 된 흐름 채널),그리고 액체 입구와 출구 관절일반적으로 사용되는 냉각 액체는 소산화 된 물, 물과 글리콜 혼합물입니다.
작업 흐름:열원 → 금속 바닥판 열 전도성 → 흐름 채널 벽 → 흐르는 냉각액은 열을 흡수합니다 → 냉각액은 열을 분산시키기 위해 CDU / 라디에이터로 흐릅니다 → 냉각 후 냉각판으로 다시 냉각, 닫힌 루프를 형성합니다.
주요 장점: 낮은 열 저항 (0.02 ~ 0.05 °C / W), 높은 열 분산 능력, 좋은 온도 균일성 및 낮은 소음; 독립적인 캐비닛 전력 50kW +의 데이터 센터에 적합합니다.AI 칩, 새로운 에너지 차량 배터리 팩 등
기본 구조와 원칙
핵심 구성 요소: 바닥 판 (알루미늄/황제, 온도 소스에 직접 연결), 내부 흐름 채널 (뱀줄기/평행/마이크로 채널), 덮개 판 (심폐 된 흐름 채널),그리고 액체 입구와 출구 관절일반적으로 사용되는 냉각 액체는 소산화 된 물, 물과 글리콜 혼합물입니다.
작업 흐름:열원 → 금속 바닥판 열 전도성 → 흐름 채널 벽 → 흐르는 냉각액은 열을 흡수합니다 → 냉각액은 열을 분산시키기 위해 CDU / 라디에이터로 흐릅니다 → 냉각 후 냉각판으로 다시 냉각, 닫힌 루프를 형성합니다.
주요 장점: 낮은 열 저항 (0.02 ~ 0.05 °C / W), 높은 열 분산 능력, 좋은 온도 균일성 및 낮은 소음; 독립적인 캐비닛 전력 50kW +의 데이터 센터에 적합합니다.AI 칩, 새로운 에너지 차량 배터리 팩 등
제조 능력
첨단 용조 기술
금속 / 구리 CNC
알루미늄 / 진크 CNC
스테인리스 스틸 / 스틸 CNC
플라스틱 CNC
주요 설계 및 성능 지표
흐름 채널: 미세 채널 (<1mm) 은 열 전달 계수를 향상시킬 수 있지만 압력 하락을 증가시킬 수 있습니다. 뱀처럼 흐르는 채널은 좋은 온도 균일성을 제공합니다.흐름 속도와 흐름 저항이 균형을 이루어야 합니다..
밀폐 및 압력 저항성: 100% 누출 테스트 (헬륨 테스트) 는 매우 낮은 정적 누출 비율로 의무적입니다. 폭발 압력은 일반적으로 가등기 압력보다 3배 이상입니다.
재료 선택: 알루미늄 (고비용 성능, 가벼운) 은 일반적인 시나리오에 사용됩니다. 구리 (더 높은 열 전도성) 은 초고 열 흐름 밀도 시나리오에 사용됩니다.
흐름 채널: 미세 채널 (<1mm) 은 열 전달 계수를 향상시킬 수 있지만 압력 하락을 증가시킬 수 있습니다. 뱀처럼 흐르는 채널은 좋은 온도 균일성을 제공합니다.흐름 속도와 흐름 저항이 균형을 이루어야 합니다..
밀폐 및 압력 저항성: 100% 누출 테스트 (헬륨 테스트) 는 매우 낮은 정적 누출 비율로 의무적입니다. 폭발 압력은 일반적으로 가등기 압력보다 3배 이상입니다.
재료 선택: 알루미늄 (고비용 성능, 가벼운) 은 일반적인 시나리오에 사용됩니다. 구리 (더 높은 열 전도성) 은 초고 열 흐름 밀도 시나리오에 사용됩니다.
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