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상세 정보 |
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| 본딩 기술: | FSW, 압력관 | 최대작동압력: | 10 바 |
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| 추가 공정: | CNC 가공 | 표면 평탄도: | 0.1 mm |
| 열원 전력: | 24KW | 내식성: | 예, 적절한 코팅을 사용하면 |
| 단일 패키지 크기: | 45X40X10cm | 치수: | 맞춤형 |
| 기술: | 파이프 벤딩 | 포장 상자 크기: | 42.5*33*18CM |
| IP 등급: | IP65 | 표면 처리: | 스탬핑 + 표면 마감 |
| 수로 수: | 6개의 수로 | ||
| 강조하다: | 납땜 액체 냉각판,액체 냉각 방열판,방열 냉각판 |
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제품 설명
브레이징 액체 냉각 플레이트
브레이징 액체 냉각 플레이트는 브레이징 공정을 사용하여 고온 진공로에서 상하부 커버 플레이트와 내부 유로/핀을 용접하여 형성된 액체 냉각 방열판입니다. 우수한 밀봉 성능, 정밀한 유로, 낮은 열 저항 및 높은 내압성을 특징으로 하여 고급 액체 냉각 플레이트의 주요 공정 중 하나입니다.
I. 기본 구조
일반적으로 세 가지 층으로 구성됩니다:
- 상부 커버 플레이트: 밀봉, 인터페이스 및 장착 표면 제공
- 중간층: 유로 플레이트 / 난류 핀 / 핀 핀
- 하부 커버 플레이트: 발열 부품 접착 표면
세 개의 층은 브레이징을 통해 야금학적으로 결합되어 하나의 통합 장치를 형성합니다.
II. 핵심 공정: 진공 브레이징
- 판금 성형 → 코팅 / 브레이징 필러 금속 사전 배치
- 적층 및 위치 지정 → 진공 브레이징로 적재
- 고온 가열 (알루미늄의 경우 약 600°C)
- 브레이징 필러 금속이 녹아 습윤되고 틈새를 채움
- 냉각 및 성형을 통해 고강도 밀봉 용접 생성
장점:
- 기공 없음, 냉간 접합 없음, 극도로 높은 기밀성
- 높은 용접 강도 및 우수한 내식성
- 복잡하고 정밀한 유로 설계 가능
- 매끄러운 표면, 고출력 장치 접합에 이상적
III. 주요 특징
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높은 방열 효율마이크로 채널, 루버 핀 및 다공성 핀을 중간층에 통합하여 큰 열 교환 면적과 낮은 열 저항을 제공합니다.
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강력한 내압성표준 압력 등급: 3~10 bar; 고압 버전은 15 bar를 초과하며, 고속 충전, 에너지 저장 및 전기 모터에 적합합니다.
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안정적인 밀봉완전 용접 구조로 누출 위험이 거의 없으며, 헬륨 누출 테스트를 준수합니다.
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우수한 표면 평탄도IGBT, SiC 모듈, 전력 장치, 배터리 팩 및 기타 평면 부품의 표면 실장 방열에 적합합니다.
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주로 알루미늄 합금으로 제작일반적으로 3003, 5052, 6061 및 기타 합금을 사용하여 경량 설계, 높은 열 전도성 및 적당한 비용을 제공합니다.
IV. 일반적인 유로 설계
- 뱀 모양 유로: 간단한 구조, 낮은 압력 강하
- 엇갈린 / 병렬 다중 유로: 균일한 열 전달
- 마이크로 채널 핀: 고열 유속 밀도 시나리오용
- 핀 핀 배열: 초고열 전달, GPU / 레이저에 적합
V. 일반적인 응용 분야
- 신에너지 차량: 모터 컨트롤러, OBC, DC-DC 컨버터, 800V SiC 모듈
- 에너지 저장 및 고속 충전: PCS 에너지 저장 컨버터, 초고속 충전 스테이션, 플래시 충전 션트 방열
- 산업 제어 및 전력: SVG, 태양광 인버터, 고전압 인버터
- 광전자 및 컴퓨팅 파워: 레이저, GPU 서버, 레이더 시스템
VI. 다른 액체 냉각 플레이트와의 비교
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마찰 교반 용접 액체 냉각 플레이트와 비교:브레이징은 정밀한 유로 및 고열 유속 밀도에 더 적합하며, 마찰 용접은 대형 및 고유량 응용 분야에 더 적합합니다.
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압출 프로파일 액체 냉각 플레이트와 비교:브레이징 플레이트는 더 유연한 유로 설계와 더 강력한 방열 성능을 제공하지만 비용이 더 높습니다.
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튜브 내장 액체 냉각 플레이트와 비교:더 나은 접합 성능과 낮은 열 저항으로 고출력 장치에 이상적입니다.
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