이 마이크로채널 냉각판은 고순도 순수 구리로 정밀 가공되었습니다. 내부는 마이크로미터 규모의 마이크로채널이 촘촘하게 배열되어 있어 열 교환 면적을 크게 확장하고 높은 열 유속 밀도를 가진 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 제거합니다. 전체 어셈블리는 진공 브레이징을 통해 통합 밀봉됩니다. 유로 설계는 압력 저항 및 누수 방지 기능을 제공하며, 평평한 접촉면을 갖습니다. AI 칩, GPU, 레이저 및 RF 전력 장치와 같은 열원에서 사용되며, 순환 냉각수를 통해 효율적인 액체 냉각을 달성합니다.

순수 구리 기판은 뛰어난 열 전도성을 자랑합니다. 마이크로채널 구조는 유체 난류를 향상시켜 기존 수냉판에 비해 열 교환 효율을 크게 향상시킵니다. 서버 컴퓨팅 모듈, 레이더, 고출력 전원 공급 장치 및 반도체 장비를 포함한 다양한 시나리오의 방열 요구 사항을 충족하기 위해 외형 치수, 유로 구조 및 입출구 위치의 맞춤 설정이 가능합니다. 초고전력 소비 부품의 핵심 액체 냉각 솔루션으로 사용됩니다.

✅ 초고열 교환 효율: 마이크로미터 규모의 촘촘한 마이크로채널 설계는 열 교환 면적을 확대하고 초고열 유속 밀도를 견뎌 고출력 칩의 열 병목 현상을 해결합니다. ✅ 순수 구리 기판: 높은 열 전도성을 가진 고순도 구리는 빠른 열 전달과 낮은 열 저항을 가능하게 합니다. ✅ 정밀 브레이징 밀봉: 진공 브레이징을 통한 통합 성형은 견고한 용접부, 압력 저항, 누수 방지 및 안정적인 장기 작동을 보장합니다. ✅ 맞춤형: 주문형 개발을 위해 치수, 유량 패턴, 커넥터 및 장착 구멍의 맞춤 설정을 지원합니다. ✅ 낮은 열 저항 평면 접촉면: 정밀 연마된 작업 표면은 열원과 단단히 밀착되어 접촉 열 저항을 줄입니다. ✅ 광범위한 적용 범위: AI 서버의 GPU, 레이저, RF 전력 증폭기, 레이더 T/R 모듈 및 고출력 반도체 모듈과 호환됩니다.

외관 및 구조

작동 원리