두 세트의 순수한 구리 마이크로 채널 열 교환 영역은 두 개의 열 생성 칩 (이하 듀얼 GPU, 듀얼 RF 칩,또는 이중 레이저 막대)중앙에 격리 트렌치가 예약되어 열 소스를 위해 구역화 된 열 분비를 실현 할 수 있습니다. 이는 개별적으로 다른 칩 전력 소비에 대응 할 수 있습니다.

표면에 있는 선은 마이크로미터 규모의 미세 채널입니다.냉각 액체는 이 작은 구로들을 통해 흐르며 열 교환 영역을 크게 확장시키고 높은 열 흐름 밀도의 열을 제거합니다..

주체 는 고 순수 순수 구리 로 만들어졌으며, 주변 에 금속 밀폐 기단 이 있다.진공 용조는 압력 저항 및 누출 예방을 위해 마이크로 채널 구리 판과 기판을 허메틱하게 결합하도록 채택됩니다.접촉 표면은 칩과 밀접한 접촉을 보장하고 접촉 열 저항을 줄이기 위해 정밀 가공됩니다.

통상 한 조각 마이크로 채널 냉장판은 단일 열 소스를 위해 설계되었습니다. 이 이중 열 소스 통합 냉장판은 동시에 두 칩에 대한 열을 분산합니다.흐름 경로는 병렬 또는 일련 물 회로로 설계 될 수 있습니다, 멀티 칩 모듈과 호환되며 조립 공간을 절약합니다.

이 순수한 구리 듀얼존 마이크로 채널 액체 냉각판은 고 순수 구리에서 정밀 기계화 되어 있으며, 마이크로미터 규모의 마이크로 채널 구조를 가지고 있습니다.한 개의 냉장판은 동시에 두 개의 열 발생 칩을 공급합니다.진공 용조로 통합 된 밀폐는 물 회로에 안정적인 압력 저항을 제공하고 누출을 제거합니다.작업 표면은 칩과 단단한 접착을 보장하고 인터페이스 열 저항을 줄이기 위해 정밀하게 닦입니다..흐름 채널 밀도 및 물 회로 스키마는 온도 균일성을 최적화하기 위해 두 칩 사이의 전력 차이에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.입구/출구 위치 및 장착 구멍은 고전력 멀티 칩 모듈의 액체 냉각 요구 사항을 충족하도록 지원됩니다..

✅ 듀얼 히트 소스 구역 냉각: 한 냉각판은 동시에 두 개의 칩을 냉각, 모듈 온도 균일성을 최적화하고 전체 시스템 공간을 절약✅ 순수한 구리 미세 채널로 온도 전달을 향상시킵니다. 밀도가 높은 마이크로미터 규모의 흐름 채널은 큰 열 교환 영역을 제공하고 초고 열 흐름 밀도를 지원합니다.✅ 진공 용조 밀폐: 고압 저항력 있는 견고한 용접 매듭; 장기 회전 작동 중 물 누출 위험이 없습니다.✅ 사용자 정의 가능한 차별화된 흐름 채널: 더 균형 잡힌 온도 조절을 달성하기 위해 다른 전력 소비를 가진 칩에 대해 분리 된 채널 디자인이 제공됩니다.✅ 낮은 접촉 열 저항 작업 표면: 우수한 칩 부착을 위해 정밀 평면 가공✅ 광범위한 호환성: AI 멀티 칩 모듈, 레이저 배열, RF 전력 증폭기, 레이더 어셈블리 및 고전력 반도체 모듈