|
상세 정보 |
|||
| 전원 인터페이스: | 3핀 | 재료: | 구리와 놋쇠 |
|---|---|---|---|
| 소음: | 17dbA | 힘: | 400W |
| 표면 처리: | 색은 양극 처리합니다 | 프로세스: | 브레이징 스키브 핀 |
| 자격증: | ISO 9001:2000 ISO 14001:2004 | 용인: | 0.01-0.05mm |
| 크기: | 108*78*19.1mm | 팬 삶: | 100000 하스 |
| 선반 가공 공차: | +/- 0.02mm | 표면 처리: | 아노다이징 처리, 분체 코팅, 연마, 나뭇결, 사용자 정의 |
| 강조하다: | 콤팩트 액체 냉각 디스트로 플레이트,얇은 물 냉각판,보증으로 액체 냉각 디스트로 플레이트 |
||
제품 설명
소형 및 얇은 액체 냉각 플레이트 수냉식 배포 플레이트
열 분산은 디지털 경제 발전에 중추적인 역할을 합니다. 디지털 인프라의 물리적 기반이자 컴퓨팅 파워 산업 체인의 필수적인 핵심 연결 고리인 열 관리 기술은 국가 수준의 데이터 센터, 인공 지능 컴퓨팅 클러스터 및 슈퍼컴퓨팅 센터에서 개인용 컴퓨터, 스마트폰 및 사물 인터넷(IoT) 장치에 이르기까지 다양한 디지털 시나리오를 강력하게 지원하여 디지털 경제의 안정적인 운영과 지속적인 성장을 위한 강력한 지원 역할을 합니다.
고급 제조 분야의 응용
반도체 및 칩 제조
첨단 패키징 기술(예: 3D 스태킹)은 칩 내부의 열 축적을 유발하며, 기존 재료의 열 전도율이 병목 현상이 되었습니다.
AI 컴퓨팅/데이터 센터
칩의 열 플럭스 밀도가 급증하면서 기존 냉각 방식은 수요를 충족하는 데 어려움을 겪고 있으며, 열 관리가 컴퓨팅 성능 향상을 제한하는 '보이지 않는 천장'이 되고 있습니다.
항공우주
우주 환경은 극한 온도와 고진공을 특징으로 하며, 대류 열 분산은 불가능합니다. 항공우주 장비는 혹독한 온도 변동에 노출됩니다.
일상 생활에서의 응용
- 디지털 기기: 금속 냉각 핀으로 구성된 내부 열 분산 모듈은 컴퓨터, 휴대폰, 게임 콘솔 및 기타 장치에 장착되어 지속적인 성능을 보장합니다.
- 통신 장치: 고속 데이터 전송 및 처리를 안정적으로 보장하기 위해 이러한 장치에는 일반적으로 대형 방열판이 장착되어 있습니다.
- 가전 제품: 압축기 및 외부 장치 콘덴서는 실내 공간에서 실외로 열을 지속적으로 전달하므로 효율적인 열 분산 성능이 필요합니다.
- 조명 장치: 효율적인 열 분산 설계는 LED 램프 비드의 발광 효율과 긴 수명을 보장합니다. 에너지 절약은 열 분산 기술에 달려 있습니다.
- 신에너지 자동차: 정교한 액체 냉각 시스템은 전기 자동차의 최적 작동 온도를 유지합니다.
기존 열 분산 제조의 과제
- 기존 공랭식 기술은 AI 칩과 같은 고성능 프로세서의 50W/cm² 이상의 열 플럭스 밀도 요구 사항을 충족할 수 없습니다.
- 열 전도성 재료 성능은 기존 열 그리스가 5W/m*K를 초과하는 데 어려움을 겪으면서 병목 현상에 도달했습니다.
- 액체 냉각 기술은 우수한 성능을 제공하지만 복잡한 생산 공정과 높은 기술 요구 사항을 특징으로 합니다.
산업 변혁 및 업그레이드
열 분산 산업은 지원 산업에서 핵심 기술 부문으로의 전략적 변혁을 겪고 있으며, 명확한 업그레이드 경로를 가지고 있습니다.
- 기술: 균일한 열 분산에서 액체 냉각을 주류 솔루션으로 하는 정밀 온도 제어로 전환
- 산업적 포지셔닝: 제조업체에서 '서비스로서의 열 분산' 솔루션 제공업체로 전환
- 재료 시스템: 높은 열 전도율과 지능으로 진화
- 제조 패러다임: 디지털화 및 적층 제조를 심층적으로 통합
이러한 변혁은 보조 공정에서 선도적인 설계로의 정체성 혁명을 나타내며, 열 분산 능력은 디지털 경제 경쟁력의 핵심 지표가 되고 있습니다.
콜드 플레이트 라디에이터 설계
고객의 전력 소비 데이터 및 열 분포 패턴을 기반으로 한 맞춤형 내부 유로 설계. 당사의 엔지니어링 프로세스에는 최적의 열 및 유압 성능 목표를 달성하기 위한 반복적인 매개변수 조정을 통한 포괄적인 시뮬레이션 분석이 포함됩니다.
제조 능력
당사의 금형 작업장에는 22대의 다양한 유형의 방전 가공기(EDM)를 포함한 첨단 장비가 갖춰져 있으며, 여기에는 2대의 MAKINO 미러 EDM 기계, 9대의 와이어 컷 EDM 기계(일본에서 수입한 3대의 Seibu 및 1대의 Sodick), 7대의 스파크 침식 기계, 10대의 연삭기, 2대의 밀링 머신 및 1대의 선반이 있습니다.
강력한 장비 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 테이블 크기 | 500×350mm |
| 급속 이송 속도 | 5000mm/min |
| 최대 공작물 무게 | 500kg |
| 최대 전극 무게 | 50kg |
높은 가공 정밀도
SuperSpark4 및 IES(지능형 전문가 시스템) 기술을 채택하여 EDM 공정을 안정화하고 가공 정밀도를 향상시키기 위해 고급 적응형 전원 공급 장치 및 점프 제어를 제공합니다. 초표면 및 초에지 발생기 기술을 갖추어 우수한 표면 마감 및 야금학적 품질을 달성합니다.
액체 냉각 시스템 기술
고전력 액체 냉각 시스템은 빠른 열 흡수가 가능한 방열판이 필요합니다. 액체의 높은 비열 용량을 활용하여 당사의 시스템은 액체 흐름을 통해 많은 양의 열을 전달하여 수백 와트에서 1킬로와트 이상에 이르는 열을 발산할 수 있습니다.
액체 콜드 플레이트 종류
- 매립형 튜브 액체 콜드 플레이트: 플레이트를 홈 가공하고, 내부의 구리 튜브를 매립 및 용접한 다음 용접을 통해 밀봉하여 제작합니다. 우수한 열 접촉을 위해 안정적인 액체 밀착성, 작동 안전성 및 높은 평탄도를 보장합니다.
- 삽입형 튜브 액체 콜드 플레이트: 용접 또는 접착 공정을 사용하여 구리 튜브를 알루미늄 플레이트 표면에 삽입하여 제조하며, 열 저항을 최소화하기 위해 엄격한 평탄도 제어를 수행합니다.
- 채널형 액체 콜드 플레이트: 드릴링, 압출 및 정밀 가공을 통해 구리 또는 알루미늄 기판에 형성된 내부 유로, 마찰 용접 또는 고온 브레이징을 통해 밀봉됩니다.
- 액체 냉각 블록: 열 교환 표면적을 최대화하기 위해 스키빙 핀 기술을 통해 생성된 내부 유로를 갖춘 고전력 칩 열 분산을 위해 사용됩니다.
제품 응용
품질 보증
다음과 같은 포괄적인 테스트 장비를 통해 엄격한 품질 표준을 유지합니다.
- 1 좌표 측정기
- 1 프로젝터 계측기
- 2 수압 고압 테스트 기계
- 4 열 저항 테스트 기계
- 2 액체 누출 테스트 기계
고객 서비스 약속
- 모든 문의에 대한 신속한 응답
- 품질 보증과 함께 경쟁력 있는 가격
- 효율적인 생산 일정
- 최적의 운송 솔루션
- 포괄적인 기술 지원
자주 묻는 질문
귀사는 무역 회사입니까, 아니면 제조업체입니까?
당사는 광범위한 경험과 강력한 기술 팀을 갖춘 방열판 및 수냉식 플레이트 전문 제조업체이며, 자동화 및 기계화된 생산을 특징으로 합니다.
이전에 상품을 수출한 적이 있으며, 어떤 지역으로 수출했습니까?
총 생산량의 60%는 일본, 인도, 영국, 캐나다, 미국 및 브라질로 수출됩니다.
직원 수는 몇 명입니까?
영업, 구매, 엔지니어링, QA, 창고 및 생산 부서에 약 100명의 직원이 있습니다.
설계에 동의하면 샘플을 제공할 수 있습니까?
예, 대량 생산 전에 확인을 위해 샘플을 제공하며, 필요한 경우 기술 도면도 제공합니다.
어떤 포장 방법을 사용하십니까?
운송 중 최적의 보호를 위해 일반 상자와 꽉 조이는 천 또는 나무 상자로 맞춤형 포장합니다.
제품 문제에 대한 기술 지원을 제공합니까?
모든 제품은 배송 전에 완전히 검사됩니다. 문제가 발생할 경우 즉시 기술 솔루션을 제공합니다.
이 제품에 대한 자세한 내용을 알고 싶습니다