알루미늄 접이식 핀 방열판의 제품 매개변수

재질: 구리

크기: 22.5*11.4*0.8CM

무게: 0.08kg

기술: 스탬핑

특징: 유연하고 조절 가능

표면 처리: 오일 클리닝

열 냉각 전력: 30W

알루미늄 접이식 핀 방열판의 제품 장점

회로에서 모든 전기 및 전자 부품은 회로가 전원 공급 장치에 의해 실행되는 동안 일정량의 열을 발생시킵니다. 일반적으로 전력 트랜지스터와 같은 고출력 반도체 장치 및 발광 다이오드, 레이저와 같은 광전자 장치는 상당한 양의 열을 발생시키며, 이러한 부품은 열을 발산하기에 부적절하며, 그 발산 능력은 상당히 낮습니다.

이로 인해 부품의 과열은 조기 고장을 유발하고 전체 회로 또는 시스템 성능의 고장을 일으킬 수 있습니다. 따라서 이러한 부정적인 측면을 극복하기 위해 냉각을 위해 방열판을 제공해야 합니다.

방열판이란?

방열판은 회로의 다른 부품(주로 전력 트랜지스터)에서 주변 매체로 열을 분산시키고 성능, 신뢰성을 향상시키며 부품의 조기 고장을 방지하기 위해 냉각하는 전자 회로의 전자 부품 또는 장치입니다. 냉각을 위해 팬 또는 냉각 장치가 통합되어 있습니다.

: 얇은 알루미늄 시트(일반적으로 0.1~0.5mm, 일반 범위 0.2~1.2mm)를 정밀하게 골판지/지그재그 배열로 접은 다음 납땜, 브레이징 또는 고성능 열 에폭시를 통해 알루미늄 베이스 플레이트에 접합합니다. 이를 통해 핀 밀도와 베이스 두께를 독립적으로 최적화할 수 있으며, 혼합 재료 조합(예: 구리 베이스+알루미늄 핀)도 가능합니다.

1. 일반 합금: 1050/1100(고순도, 우수한 열 전도성), 6061/6063(우수한 강도+열 성능, 비용 효율적).
2. 주요 매개변수: 핀 피치는 0.5mm까지, 핀 높이는 100mm까지, 핀 너비는 500mm까지 가능합니다.
3. 핵심 장점높은 표면적 대 부피 비율

: 압출 핀보다 훨씬 조밀하며, 공간 제약이 있는 고열 애플리케이션에 이상적이며, 열 저항이 감소합니다(일부 기존 설계 대비 최대 60%).

• 경량 및 재료 효율성: 냉각 표면을 극대화하면서 최소한의 알루미늄을 사용합니다.
• 유연한 설계: 강제/자연 대류를 위해 핀 높이, 피치 및 모양을 쉽게 사용자 정의할 수 있습니다.
• 히트 파이프/증기 챔버와 호환 가능: 고출력 시스템에서 열 확산을 강화하기 위해 종종 통합됩니다.
• 응용 분야서버, 통신 장비, 전력 인버터, LED 조명, 자동차 전자 제품 및 산업용 전원 공급 장치에 널리 사용됩니다. 특히 강제 공랭(팬)이 가능하고 공간이 제한적인 경우에 사용됩니다.

유형

: 필요한 열 저항(Rθ)을 계산하고 공기 흐름(LFM/CFM)과 일치시킵니다. 강제 공기는 조밀한 접이식 핀에서 훨씬 더 잘 작동합니다.

1. 핀 피치 및 높이: 더 좁은 피치는 더 많은 표면적을 제공하지만 공기 흐름을 제한할 수 있습니다. 더 높은 핀은 대류를 증가시키지만 무게/역압력을 증가시킵니다.
2. 접합 품질: 잘못된 납땜/브레이징은 접촉 저항을 생성합니다. 열 화상 또는 저항 테스트를 통해 접합 무결성을 확인하십시오.
3. 표면 처리: 양극 산화 처리는 내식성을 향상시키고 복사율을 약간 향상시킬 수 있습니다. 검은색 양극 산화 처리는 복사 냉각 시나리오에 도움이 됩니다.
4.