지능형 액체 냉각 매트리스용 물 순환 온도 제어 모듈

액체 냉각 매트리스의 온도 조절 호스트의 전체 조립 프로세스 (삼 다이어그램에 대응하는 모든 구성 요소)
I. 전체 재료 목록 (세 가지 다이어그램과 일치하는 구성 요소)
냉각 코어 모듈 (화상 1): 이중 회로 알루미늄 물 냉각판, 8 개의 열 전도 열 파이프, 여러 TEC 열 전기 냉각 칩,TEC 칩용 빨간색 및 검은색 전원 공급 전선
열 분사 조립 장치 (화상 3): 나일론 단열 공기 유관 브래킷, 고밀도 알루미늄 핀 라디에이터, 구리 열 평준화 파이프, TEC 칩에 대한 검은 열 전도기
주요 하우징, 물 회로 및 전자 제어 부품 (분해 된 주 장치 다이어그램 2): 플라스틱 주 장치 껍질, 물 저장 탱크, 조용한 순환 물 펌프,주 제어 PCB 회로 보드, 충격 흡수 스펀지, 철 배열 클립, DC 냉각 팬, 물 수준 센서, 온도 탐지, 외부 조작 패널
II. 단계 1: 냉각 코어 및 열 분산 코어 (코어 구성 요소의 핫 엔드 조립) 의 laminated 조립
TEC 냉각 칩의 핫 엔드 표면과 검은 구리 베이스의 평면 표면을 청소하고, 빈틈을 채우고 열 저항을 줄이기 위해 희미한 열 기름을 균등하게 적용합니다.
여러 개의 TEC 냉각 칩의 뜨거운 끝을 검은 밑에 단단히 눌러 케이블 묶음으로 일시적으로 고정하십시오.TEC 칩의 차가운 끝을 위로 배치하여 위의 이중 회로 알루미늄 물 냉각판과 정렬하십시오..
각 구리 열 파이프의 한쪽 끝을 검은 밑부분의 미리 예약된 파이프 굴곡에 넣고 다른 끝을 고밀도 알루미늄 핀 라디에이터로 공급합니다.각 열 파이프는 느슨한 틈없이 지느러미와 잘 어울리는 단단한 간섭을 형성 보장.
베이지 나일론 격리 공기 유관 받침대를 설치하고, 라디에이터의 양쪽에 장착 구멍을 정렬하고, 닫힌 수직 공기 유관을 형성하기 위해 나사로 고정합니다.팬의 모든 공기 흐름이 알루미늄 핀을 통과하는지 확인합니다..
TEC 칩의 빨간색과 검은색 전원 공급 전선을 연결합니다.로켓의 미리 설정 된 철회 구도를 통해 철회 배열을 경로하고 금속 라디에이터와의 접촉으로 인한 단회로를 방지하기 위해 클립으로 고정합니다..
III. 단계 2: 냉각 물 회로 물 냉각판의 조립
TEC 칩의 냉각 끝 표면에 열유의 또 다른 얇은 층을 적용하고, 도식 1에 표시된 이중 회로 FA/EB 알루미늄 물 냉각판을 정렬합니다.그리고 수직으로 그들을 TEC 칩의 모든 차가운 끝에 밀접하게 적합하도록 압축.
물 냉각판의 양쪽에 있는 고정 나사들을 균일한 힘으로 단단히 매어 TEC 칩이 스트레스로 균열되는 것을 피한다.세 개의 빠른 연결 물 항구가 방해받지 않고 외부 매트리스 파이프 라인을 위해 공간을 예약하는지 확인하십시오..
Install thermal gaskets at contact points between the upper ends of the 8 heat-conducting heat pipes and the back of the water cooling plates to help balance cold-end temperature and eliminate local temperature differences.
IV 단계 3: 물 회로 시스템 (물 탱크 + 물 펌프) 의 사전 조립
플라스틱 메인 유닛 껍데기를 꺼내고, 황색 물 저장 탱크를 오른쪽 객실에 설치하고, 흔들림과 물 누출을 방지하기 위해 경계 클립을 고정합니다.
물 저장 탱크의 바닥을 조용한 DC 순환 물 펌프에 연결하고 물 침투를 막기 위해 밀폐 고리를 압축하십시오.펌프의 물 입구와 출구를 실리콘 튜브를 통해 물 냉각판의 FA 및 EB 순환 포트에 연결합니다..
물 흐름 센서와 물 온도 프로브를 물 회로에 연속 연결하고 모든 파이프 라인을 옆 철도 구로에 배치하고 물을 보충하는 오버플로우 포트를 예약하십시오.순환 중 물 침투를 방지하기 위해 Hose 클램프로 모든 관절을 고정합니다..
물 펌프와 라디에이터의 바닥에 흰색 충격 흡수 스폰지를 붙여 진동을 격리하고 밤에는 전체 단위의 작동 소음을 줄이십시오.
단계 4: 전자 제어 시스템의 배선 및 설치
주 제어 PCB 회로 보드를 주 장치의 상부 객실에 설치하고 단열 받침대를 고정하여 회로 보드와 금속 라디에이터 사이의 접촉을 피합니다.
카테고리별로 연결 배선:
전력 케이블: TEC 빨간색 및 검은색 전력 케이블, 물 펌프 전력 케이블 및 냉각 팬 전력 케이블을 메인 보드의 전력 출력 터미널에 연결합니다.
센서 신호 전선: 물 온도 탐사선, 매트리스 구역 온도 센서 및 낮은 수면 수준의 센서를 메인 보드의 신호 획득 터미널에 연결합니다.
패널 통신 케이블: 외부 조작 패널의 평면 케이블을 메인 보드의 통신 인터페이스에 연결합니다.
모든 유선 배열을 왼쪽 유선 구석에 갈색 플라스틱 클림으로 층으로 고정하고 파이프 라인과 팬이 유선을 긁어내지 않도록 깔끔하게 배치하십시오.리조넌스 잡음을 제거하기 위해 부재 전선을 코일하고 고정.
VI 단계 5: 주 단위 껍질 닫기 및 공기 유관 조립
완전히 조립된 냉난방 및 열 분산 모듈을 전체로 메인 유닛의 중간 객실에 밀어 넣고, 바늘로 기단에 고정합니다.
DC 냉각 팬을 라디에이터의 앞쪽에 있는 공기 통로 위치에 장착하고, 팬이 알루미늄 지느러미 쪽으로 공기를 불어서 강제 공류 열 방출을 형성한다.
클립을 주 장치의 상부 및 하부 플라스틱 껍질에 맞추고 전체 장치를 고정하고 껍질을 나사로 잠그십시오.물 냉각판 및 전력 케이블의 외부 물 파이프에 대한 예비 출구.
모든 움직이는 부분을 검사하십시오: 팬은 마찰없이 회전, 물 펌프는 막히지 않고 원활하게 작동, 물 탱크는 물을 보충하기 위해 정상적으로 꺼낼 수 있습니다.그리고 물 회로 관절은 진압과 구부러짐이 없습니다..
VII 단계 6: 전체 단위의 물 및 전력 테스트 (공장 검사 의무)
물 회로 테스트
물 탱크 를 증류 된 물 로 채우고, 10 분 동안 물 펌프 를 켜고, 모든 관절 과 물 냉각판 에 침투 하거나 물 가 떨어지는 것 을 확인 한다.
수류 센서가 수류를 정상적으로 감지할 수 있는지 확인한다. 주판은 수류가 없을 때 단위를 끄기 위해 낮은 수류 보호 장치를 작동시켜야 한다.
온도 조절 성능 시험
작동 패널에 전원을 켜고, 18°C의 냉각 모드와 45°C의 난방 모드를 설정하여 이중 회로 물 채널의 독립적인 온도 조절을 테스트합니다.
2시간 동안 연속적으로 실행하고, 라디에이터가 과열되지 않고, 팬 속도가 안정적으로 유지되고, TEC 칩은 고온 주파수 감소가 없는지 확인합니다.
측정된 야간 소음은 35dB를 초과하지 않아야 하며, 물 흐름이나 비정상적인 팬 소음으로 인한 명백한 진동이 없어야 합니다.
보호 기능 테스트
라디에이터의 공기 관을 수동으로 차단한다. 메인 보드는 과도한 온도 보호로 TEC 칩에 대한 전원 공급을 자동으로 차단한다.
물 탱크에서 모든 물을 배수하십시오. 낮은 물 보호 장치가 전체 장치를 종료하고 패널에서 낮은 물 경보 신호를 유발합니다.
VIII. 주요 조립 함정 피 팁
️ 너무 두꺼운 열기름 층을 적용하지 마십시오. 얇은 코팅만 필요합니다. 너무 두꺼운 기름은 열 저항을 크게 증가시키고 냉각 효율을 감소시킵니다.
구리 열 파이프를 결코 구부리거나 평평하게 만들지 마십시오. 막힌 내부 작업 매체의 역류는 열 방출을 직접 차단합니다.
나일론 단열 브래킷은 생략하거나 제거해서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 금속 라디에이터와 전원 공급 라인 사이의 접촉은 쇼트 커킷을 유발하고 회로 보드를 태울 것입니다.
물 회로에는 증류된 물만 사용 가능하며, 조립 및 시험 중에 수도꼭지 물은 조기 파이프 라인 스케일링 및 막힘을 방지하기 위해 금지되어 있습니다.