고주파 제트 펌프 액체 냉각판

I. 핵심 원칙 (전통 흐름 채널과 본질적인 차이)

• 냉각액은 밀도가 높은 마이크로 노즐 (지름 0.1~1mm) 를 통과합니다.
• 높은 속도로 냉각판의 내부 벽에 수직으로 압축 (열기 표면)
• 즉시 열 경계층을 깨고, 지역 열 전달 계수를 5~10배 증가시킵니다.
• 액체는 빠르게 분산되고 옆으로 배수되어 전체 영역에서 매우 균일한 온도를 달성합니다 (온도 차이는 < ± 1 ° C)

II. 전형적인 구조

• 상층 챔버 (분배 챔버): 압력을 안정시키고 노즐에 냉각액을 균등하게 분배합니다.
• 노즐 플레이트: 수백에서 수천 개의 정밀 미세 구멍이있는 핵심 부품 (고주파 제트 배열)
• 임피닝 챔버 (열교환 구역): 제트 임피닝 및 집중 컨벡션 열 전달
• 액체 수집 챔버 / 배수 채널: 빠르게 열 흡수 냉각 액체를 배charge

III. 주요 기술 특성

• 극도로 높은 열 분산 능력

   

  열 흐름 밀도: 200~1000 W/cm2 (일반 용접판 약 50 W/cm2)

   

  열 저항은 0.01~0.03 °C/W
   
• 탁월 한 온도 균일성

   

  전체 표면 온도차: ±0.5±1°C

   

  로컬 핫스팟을 완전히 제거합니다.
   
• 빠른 반응 속도

   

  낮은 열 관성, 정확한 온도 조절, 과도한 고 전력 및 펄스 난방 시나리오에 적합
   
• 비교적 높은 압력 하락

   

  높은 압력 펌프 / 높은 흐름 냉각 시스템을 일치 요구
   
• 높은 제조 정확성 요구 사항

   

  노즐 구멍 지름, 깊이 및 위치 허용: ±0.02±0.05mm
   

IV. 주요 제조 공정

• 정밀 뚫기 + 진공 용조

   

  안정적인 대량 생산을 가진 원형 구멍 배열에 적합합니다.

   

  일반적인 재료: 알루미늄 합금 / 구리 합금, 용접 밀폐
   
• 사진 리토그래피 / 에치 + 디퓨전 결합

   

  특수 모양의 노즐과 마이크로 스케일 슬롯 제트용

   

  더 얇은 흐름 채널과 더 낮은 열 저항 (AI/GPU/레이저 애플리케이션)
   
• 3D 프린팅 (SLM)

   

  복잡한 토폴로지 채널 + 노즐로 통합 된 형성

   

  가벼운 설계, 맞춤형 항공 우주 부품에 적합
   

V. 응용 시나리오 (극한 열 관리)

• AI / 슈퍼 컴퓨팅 칩: H100/H200, GPU 클러스터, TPU (> 500W 칩)
• SiC / GaN 전원 모듈: 800V 전기 드라이브, 초고속 충전 스테이션
• 고전력 레이저: 섬유 / 반도체 / UV 레이저 (열류 흐름 > 300W/cm2)
• 레이더 / 단계 배열: 군사 T / R 부품, 5G / 6G 기지 역
• 의료 영상: MRI 그레디언트 증폭기, CT 검출기 (온도 조절 정확도 ±0.5°C)
• 항공우주: 위성 운용물, 미사일 안내 (진동 저항, 가벼운, 높은 열 흐름)

VI. 기존 액체 냉각판과 비교

VII. 요약